Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов, таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обработки термоусаживающихся трубок, сушки, предварительного нагрева, пластической пайки и т.д.
В комплекте: Паяльник+фен Насадки для фена:3 сопла. Подставка для фена и губка для пайки Тип корпуса: металл
Характеристики
12 месяцев
26/17/15.7
Страна производитель
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов, таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обработки термоусаживающихся трубок, сушки, предварительного нагрева, пластической пайки и т.д.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
Напряжение питани
Написать отзыв
Ваше Имя:
Ваш отзыв:
Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст.