В корзине пусто!
Характеристики | |
Гарантийный срок | 12 |
Состояние | Новое |
Страна производитель | Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов, таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обработки термоусаживающихся трубок, сушки, предварительного нагрева, пластиковых пайков и т.д. ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ: Напряжение пи |
Производитель | BAKKU |
Ваше Имя:
Ваш отзыв:
Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст.
Оценка: Плохо Хорошо
Введите код, указанный на картинке:
Быстрый заказ
Пожалуйста, укажите имя и свой номер телефона, чтобы мы могли связаться с Вами